陶氏携多款有机硅新品亮相车展助力汽车智能化

在 2025 易贸汽车产业大会上，材料科学巨头陶氏公司携多款有机硅新品精彩亮相，助力汽车智能化发展。此次展会于 6 月 4 日至 6 日在杭州大会展中心举行，陶氏公司在 7 - 006、7 - 009 展台全方位展示其创新成果。

随着汽车智能化加速，电子系统日益复杂，对材料性能要求更高。陶氏公司深知这一趋势，凭借深厚技术积累，推出系列有机硅产品应对挑战。

陶氏公司主打高效热管理的有机硅系列产品备受关注，其导热系数处于 0.7W/m·K 至 12W/m·K 范围，有效解决智能汽车散热难题。同时，公司还带来两款导热率分别为 2W/m·K 与 7W/m·K 的有机硅新品，以及单组分导热有机硅解决方案，既提升汽车性能，又简化生产工艺。

展台上，陶氏与碳纳米管技术先驱 Carbice 公司合作的两款创新热界面材料成为焦点。Carbice SW - 90 含有机硅蜡，在 30psi 压力下热阻仅 0.13cm²·K/W，初始厚度 90mm，独特非粘性行为支持组件无损拆装与重复加工；Carbice SA - 90 含有机硅粘合剂，30psi 压力下热阻 0.5cm²·K/W，剪切粘附力达 0.1MPa，工作范围在 - 55℃~ + 200℃，适用于拾取和放置工艺场景，减少机械紧固需求。这两款产品融合双方技术优势，荣获 2025 E - Design 的 “工艺革新奖”。

在安全与舒适性方面，陶氏同样成果丰硕。SILASTIC 有机硅织物涂层保障安全气囊可靠性能；LuxSense 有机硅皮革技术因易清洁、耐磨耐脏、亲肤柔软等特性，成为交通工具座椅及内饰首选；SILASTIC 可注塑光学有机硅产品组合为智能车灯和照明系统提供支持；SILASTIC 自修复有机硅轮胎解决方案提升行车安全。

作为全球知名企业，陶氏公司在 2024 年实现约 430 亿美元销售额，在 30 个国家和地区设有制造基地，拥有 36,000 名全球员工。此次亮相车展，展示了其在汽车智能化领域的决心与实力，相信将推动汽车行业迈向新高度。