"兆易创新联手奇瑞汽车：车规级芯片与电子电气架构协同破局"

**兆易创新联手奇瑞汽车：车规级芯片与电子电气架构协同破局**

中国汽车产业正加速向智能化、电动化转型，而芯片与电子电气架构的协同创新成为关键突破口。1月12日，兆易创新与奇瑞汽车正式签署战略合作协议，双方将整合芯片与整车领域的优势资源，聚焦车规级芯片与下一代电子电气架构的深度协同，推动国产汽车核心技术自主可控。

**技术协同：从单点突破到系统级创新**

兆易创新作为国内车规级存储与MCU领域的领军企业，其GD25/55系列SPI NOR Flash已累计出货超3亿颗，广泛应用于智能座舱、智能驾驶及新能源三电系统。此次合作中，其GD32A7系列车规级MCU将成为核心载体，该芯片基于Arm® Cortex®-M7内核，支持-40℃至+125℃宽温域运行，算力达1300 DMIPS，可满足车身控制、底盘动力等高性能场景需求。奇瑞汽车则将依托其在整车电子电气架构（EEA）的研发经验，与兆易创新共同优化芯片与系统级解决方案，实现从“单芯片替代”到“架构级融合”的跨越。

**量产落地：国产化进程再提速**

兆易创新的技术积累已通过严苛验证。其车规级产品不仅通过ISO/SAE 21434网络安全认证，GD25F128F SPI NOR Flash此前已应用于奇瑞瑞虎9、星途瑶光等车型的主动悬架控制器，并与埃泰克、保隆科技等Tier1合作开发车身控制域及胎压监测系统。此次战略合作将进一步扩大前装量产规模，推动国产芯片在中央域控制器、智能网联等高端领域的渗透。

**行业意义：破解“10%自给率”困局**

当前，中国汽车芯片自给率不足10%，尤其在ASIL-D级高安全芯片领域长期依赖进口。兆易创新已实现ASIL-D级MCU量产上车，与奇瑞的深度合作有望形成示范效应，带动产业链上下游协同。业内分析指出，此类“芯片厂商+整车厂”的直连模式，可缩短研发周期、降低验证成本，为国产芯片体系化崛起提供新路径。

随着智能汽车竞争进入下半场，芯片与电子电气架构的协同能力将成为车企的核心壁垒。兆易创新与奇瑞的此次合作，不仅是技术联姻，更是中国汽车产业链从“跟随”到“引领”的关键一跃。