比亚迪芯片的技术创新点在哪里？

比亚迪芯片的技术创新点主要体现在以下几个方面。

首先，比亚迪在整车智能方面有诸多创新。提出了整车智能战略，通过智能化架构实现电动化与智能化的高效融合。首创璇玑架构，由中央大脑、车端和云端 AI、车联网等组成，打破系统间的隔阂，做到感知汇总和思考决策，提升驾乘的安全性和舒适性，还能实现个性化设置。

其次，在芯片制程上有突破。比亚迪首度官宣基于 3nm 制程的座舱芯片，最高算力 2000TOPS 的智驾芯片。同时发布了全新的 DiLink 座舱平台和 DiPilot 智驾平台，采用行业主流的性能测试软件进行跑分和根据芯片性能命名，清晰直观。

再者，比亚迪自主开发的 IGBG6.0 车规芯片采用 90 纳米工艺，在稳定性方面取得历史性突破。引入全新的高密度沟槽栅技术，关键性能指标显著提升，计算精度和效率提高，增强汽车稳定性和驾驶体验。

另外，比亚迪半导体拥有一体化经营全产业链，包括芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用。经过多年研发积累和在新能源汽车领域的规模化应用，成为国内自主可控的车规级 IGBT 领导厂商，并在工业级 IGBT 领域也有新的增长点。

最后，比亚迪在汽车芯片领域坚持自主研发和创新，其垂直整合策略使其具备独特的灵活性与竞争优势，在功率半导体等关键芯片上持续突破，为推动国内汽车芯片产业的自主可控与产业升级作出重要贡献。

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