比亚迪芯片的未来发展规划是什么

比亚迪芯片未来发展规划相当清晰且令人期待。

首先，比亚迪已官宣基于 3nm 制程的座舱芯片，最高算力达 2000TOPS 的智驾芯片。

在整车智能方面，其发布璇玑架构，解决行业痛点，实现电动化与智能化高效融合。通过一脑、两端、三网、四链组成的架构，联动神经网络，让驾乘更安全舒适，更具个性化。

同时，比亚迪推出 DiLink 座舱平台和 DiPilot 智驾平台，涵盖不同跑分和算力的子平台，并已在多款车型应用。未来将上车最高 2000TOPS 的智能驾驶芯片，2024 年仰望 U8 和腾势 N7 的智能驾驶推送也有安排，还将实现 20 万级车辆城市 NOA 选配，30 万级车辆城市 NOA 标配的布局。

此外，比亚迪正计划自主研发智能驾驶专用芯片，该项目由比亚迪半导体团队牵头，向设计公司提出需求并招募 BSP 技术团队，预计最快年底流片。

此前，比亚迪与地平线达成合作，部分车型将搭载地平线高性能、大算力自动驾驶芯片征程 5，最早于 2023 年上市。

在智能化领域，比亚迪将像在电动化领域一样，打通核心技术并充分验证，以更先进技术和竞争力成本推动普及。

总之，比亚迪在芯片领域持续发力，展现强大实力和前瞻性思考，引领行业发展新方向。

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